我们的产品
为您提供定制的芯片设计解决方案，满足您的特定技术需求和产品规格，确保高性能和可靠性。
X31
激光雷达MCU+DSP+LPDDR+ROM单芯片SiP，采用先进封装工艺，大幅缩小尺寸, 支持多通道集成，实现厘米级高精度测距, 具备极高的抗干扰能力与宽温环境适应性，满足严苛的工业与车载应用要求
X12
低功耗单芯片红外热成像USB/MIPI/CVBS机芯，支持256/384分辨率, 极致性价比
定制化服务
深度契合您的目标应用场景，量身打造差异化解决方案，实现从需求对接至落地交付的一站式赋能
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